非接觸式IC卡4種關(guān)鍵技術(shù)

文章出處：http://www.mjagi.com 作者： 人氣： 發(fā)表時間：2012年02月26日

    非接觸式IC卡的工作特點，反映在設計與制造過程中存在的一些技術(shù)難點，主要集中表現(xiàn)在芯片的制造和卡片的封裝方面。

    1．射頻技術(shù)

    非接觸式IC卡是當今世界先進的射頻技術(shù)和IC卡技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物，對射頻卡的設計主要需解決：

    *無源設計，需由讀寫器向射頻卡發(fā)一組固定頻率的電磁波，通過卡內(nèi)電路產(chǎn)生芯片工作所需直流電壓； 
    *卡內(nèi)需有經(jīng)特殊設計的天線，并埋裝在卡內(nèi)； 
    *必須保證有良好的抗干擾性能，而且還要設有“防沖突”電路。

    2．低功耗技術(shù)

    無論是按有源方式還是按無源方式設計的非接觸式IC卡，一個最基本的要求都需要降低功耗，以提高卡片的壽命和擴大應用場合，可以說降低功耗，同保證一定的距離是同等的重要。因此卡內(nèi)芯    片一般都采用非?？量痰牡凸墓に嚭陀嘘P(guān)技術(shù)，如電路設計中采用“休眠模式”技術(shù)進行設計制造。

    3．封裝技術(shù)

    由于非接觸式IC卡中需要埋裝天線、芯片和其他特殊部件，為確保卡片的大小、厚度、柔韌性和高溫高壓工藝中芯片電路的安全性，需要特殊的封裝技術(shù)和專門設備。

    4．安全技術(shù)

    除了卡的通訊安全技術(shù)外，還要以卡用芯片的物理安全技術(shù)和卡片制造的安全技術(shù)這二個方面再和前者構(gòu)成其強大的安全體系。